CADデータ（DEX）で頂いた図面から加工内容のを打ち合わせをさせていただき、必要に応じて当社でも旋盤加工図としての製図を行います。作成した旋盤加工図から自社専用ソフトウエアにて加工データを作成、加工を行います。
ネジ刃などの姿バイトや、その他加工に使用するツールを検査、測定します。
金型の構造、加工する金型部品、入れ子の用途を考慮し、ひずみ、芯振れなどが無いよう、またはそれらを最小限に抑えられるよう工夫し、その部品の形状毎に最適な加工行程を計画して加工していきます。
データ管理システム（自社製）
加工に使用したデータは後からの修正、もしくは再発注に備え、図面と共に当社システムで保存、管理します。図面、加工データ共に秘密厳守いたします。
加工を終えた製品は各種測定器を使用して測定、検査します。
マイクロノギスやマイクロホールテストでは測定できない径寸法などの測定に使用します。
（NICON 工業用顕微鏡：測定範囲 100mm×100mm）
ネジ形状や溝形状、またそれらの径寸法、R寸法などを測定します。
（MITUTOYO 工業用顕微鏡：測定範囲 50mm×50mm）
製品の高さを測定します。300mmまでの高さ測定が可能です。（更正用ゲージ：MITUTOYOセラミックブロックゲージ 25mm～150mm<25mm、50mm、75mm、100mm、125mm、150mm>）
● 大きなものから小さなものまで高い精度での加工を心がけております。 ●
